加强交流沟通，寻求合作发展。8月14日，福建省莆田市城厢区区委书记王文才、常务副区长肖志雄一行到深科技访问。深科技常务副总裁陈朱江参加座谈会，董事会秘书李丽杰、总裁办公室负责人盛龙全程陪同。
在深科技展厅及沛顿科技生产车间，王文才初步了解了深科技的经营发展情况，实地参观了封装与测试生产线，详细听取了相关封测工艺技术介绍。随后，双方就产业发展、业务布局等情况进行座谈交流。
陈朱江对王文才一行的到来表示欢迎，并对双方在今后加强交流、寻找合作契机表示期待。李丽杰、盛龙分别对深科技35年来的经营发展情况、重大项目进展进行了介绍。1985年于深圳蛇口启航的深科技，已拥有“1 9”个海内外生产制造基地，业务涉及8大领域，近年来已逐步形成聚焦发展半导体封测、高端制造、计量系统领域及重点推进“深科技城项目”建设的发展新模式。
王文才表示，一直以来，中国电子与莆田市有着较为密切的合作关系，而经过35年发展的深科技已具备丰富的经验及雄厚实力，期待与深科技在个别产业领域展开合作，互利共赢。
莆田市城厢区区政府党组成员、华林经济开发区党工委书记张伟国、城厢区有关部门负责人，中国系统产业中心总监崔金聪、福建公司副总经理林卫陪同。