中国电子外部董事莅临深科技调研指导工作
发布时间：2018-11-10
11月9日，中国电子外部董事宋宁、耿汝光在集团董事会办公室主任李刚陪同下调研深科技，实地考察公司发展情况，深入了解生产运营及研发制造情况。深科技党委书记兼副总裁陈朱江、副总裁莫尚云全程陪同考察。
宋宁、耿汝光一行首先参观了封装与测试事业部，了解公司半导体封装测试工艺流程和行业技术发展情况；深入微电子生产车间，参观考察了存储类芯片的生产研发情况；在医疗产品事业部生产车间，详细询问了医疗产品生产和智能仓储系统应用情况。在产品开发中心，宋宁和耿汝光体验了智能工地管理系统应用。
中国电子董事会办公室资深副经理许涛，深科技董事会秘书李丽杰、总裁办公室负责人盛龙参加考察活动。
在汇报会上，陈朱江介绍了深科技业务布局、经营发展、研发等各方面情况；莫尚云介绍了今年前三季度公司经营业绩情况。
宋宁、耿汝光对深科技业务发展及取得的成绩表示赞许，对在封装测试领域、存储和医疗产品的工艺制造技术和研发能力给予肯定，对深科技深耕健康医疗产品领域的广阔应用前景寄予期望。提出深科技应进一步加强公司的核心竞争力，着重培养并提升智能制造、新产品研发能力；充分利用互联网和社会养老医疗等时机，研发新型医疗产品，打造“互联网 医疗”的远程管理模式，进一步满足消费者需求。
宋宁、耿汝光对深科技业务发展及取得的成绩表示赞许，对在封装测试领域、存储和医疗产品的工艺制造技术和研发能力给予肯定，对深科技深耕健康医疗产品领域的广阔应用前景寄予期望。提出深科技应进一步加强公司的核心竞争力，着重培养并提升智能制造、新产品研发能力；充分利用互联网和社会养老医疗等时机，研发新型医疗产品，打造“互联网 医疗”的远程管理模式，进一步满足消费者需求。