4月20日，深科技（000021）发布2018年度报告。报告期内，公司实现营业收入160.61亿元，同比增长13.03%，多个新利润增长点浮现；实现归属于上市公司股东的净利润5.3亿元，同比下降2.07%。公司拟每10股派发现金红利1元（含税）。
年报显示，2018年，深科技在现有电子产品制造服务（ems）核心业务基础上，加大力度布局集成电路半导体封装与测试和新能源汽车电子等战略性新兴产业。
集成电路相关产品方面，2018年度，深科技在东莞产业基地独资设立沛顿东莞子公司，用于发展高性能存储芯片及满足未来新增产能持续扩张及存储芯片封测新技术发展的需求。公司还在报告期内新建成qfn、sop等产品线。同时，为把握国内外存储芯片发展机遇，满足市场对高速、低功耗、大容量记忆芯片封装需求，公司已着手推动ddr5、gddr5等新产品的应用，并在此基础上发展晶圆级封装、系统级封装及硅穿孔等先进封装技术。
另外，随着led芯片制造行业景气度的持续提升，报告期内，深科技继续扩大为led芯片厂商提供点测分选的生产能力，产品广泛应用于通用照明、液晶面板背光光源、小间距led显示屏等领域。同时，随着液晶面板背光及智能穿戴技术迅速发展，公司提前布局，已对mini-led倒装芯片的测试封装技术开展研发工作，并在背光源模组制造方面储备了一定的技术，有望为公司带来新的利润增长点。
新能源业务方面，深科技在年报中透露，公司已成功开拓新能源汽车动力电池包业务，并与全球知名的汽车动力电池系统企业建立合作关系，目前已有数款产品进入试产阶段，未来有望在新能源汽车电子方面通过发挥产业链优势，共同做大做强新能源汽车业务。
电子产品制造服务方面，深科技2018年度在桂林设立了全资子公司，可充分利用当地的人力成本、物流等优势及政策支持，降本增效，提升盈利能力。深科技表示，2019年度随着客户市场占有率的不断提升，公司手机业务订单量亦有望大幅增长。同时，深科技还在年报中透露，目前公司已开始导入通信基站板卡业务，并有望使其成为公司新的利润增长点。
值得一提的是，自主研发产品方面，深科技的计量系统业务稳步提升，业务收入同比增长20.33%。年报显示，主要负责深科技智能电表等相关电力计量业务的子公司成都长城开发科技有限公司2018年取得营业收入12.12亿元，实现净利润1.19亿元，双双再创历史新高。深科技在年报中透露，在计量系统业务领域，公司主营智能水、电、气等能源计量管理系统的全套金沙贵宾厅的解决方案及配套产品和服务，业务已遍布欧洲、南美、亚洲、非洲等地，与多个地区国家级能源事业单位客户建立了合作关系。
据介绍，由于成立之初即是国际化运作的公司，公司产品90%以上出口，深科技已与众多业内国际知名客户建立了深入的合作关系。目前，深科技拥有国内最领先的封装和测试生产线，是华南地区最大的dram/flash芯片封装测试企业，也是国内最大的独立dram内存芯片封装测试企业。公司已在美国、日本、英国、荷兰、印度、新加坡、马来西亚等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队，已完成包括深圳、苏州、东莞、惠州、成都等研发制造基地以及马来西亚、菲律宾等海外工厂的建立布局。
展望2019年，深科技表示，公司将在保持现有电子产品制造服务竞争优势的基础上，继续加大力度布局集成电路半导体封测和新能源汽车电子战略新兴产业，进一步加快产业链横向纵向的整合，向高附加值的中上游存储芯片封装测试产业链延伸、向封装测试等核心技术领域产业转型升级。