匠心倾注 荣耀封顶 深科技重庆项目一期（一阶段）厂房主体结构封顶活动圆满举行
发布时间：2019-12-26
荣耀封顶，实力共鉴。12月25日，随着最后一方混凝土浇筑到位，深科技重庆项目一期（一阶段）厂房主体结构顺利封顶，标志着深科技重庆公司建设取得了重要的阶段性成果。深科技常务副总裁陈朱江、高级副总裁莫尚云，中国新兴建设开发有限责任公司一公司党委书记、总经理佟向前等领导出席活动。
活动现场，随着主持人宣布“重庆深科技有限公司一期（一阶段）厂房主体结构现在封顶”，台上九位领导将混凝土铲入预留洞。“金锹置土满富贵，千沙万粒送吉祥”，一铲又一铲装满期望，随着最后一斗混凝土落地，项目一期（一阶段）厂房主体结构封顶圆满成功！
在共同为项目封顶后，陈朱江、莫尚云在公司行政总监、重庆公司总经理吴鸿彬、安全管理办公室总监涂国求的陪同下，实地考察项目建设情况。
据了解，深科技重庆项目占地面积约700亩，规划总建筑面积约68万平方米，是深科技在中国西部重镇的战略布局和重要产业基地，规划建设集手机通讯、无人机业务等电子产品研发、生产、销售于一体的全球化、智能化产业新园，预计2020年中一期（一阶段）工程交付使用。项目投产后，将为深科技提升综合竞争力、拓展产业布局、实现高质量发展助力，为重庆打造西部创新高地发挥积极作用。
深科技福田工厂、惠州公司总经理彭秧，物业运营部总监郑金山，财务部副总监康传智，新兴建设重庆分公司总经理李涛宇，中电产业开发有限公司副总经理付燕出席活动并为项目浇筑混凝土，深科技总裁办公室负责人盛龙主持活动，参建单位相关领导参加活动。